Semen Indonesia Bukukan Laba 2018 Rp 3.086 Triliun

JakartaDetakpos– PT Semen Indonesia (Persero) Tbk (Perseroan) tahun 2018 berhasil mencatatkan pertumbuhan kinerja yang positif.

Perseroan berhasil membukukan laba bersih sebesar Rp3.086 triliun.

Kinerja keuangan Perseroan pada tahun 2018 dapat disampaikan sebagai berikut :

Pendapatan tercatat Rp30.688 triliun, naik 10,33% dibanding periode yang sama tahun 2017 sebesar Rp27.814 triliun.

Sementara beban Pokok Pendapatan tercatat Rp21.357 triliun, naik 7,57% dibanding periode  sama tahun 2017 sebesar Rp19.854 triliun.
Maka laba per saham dasar tercatat Rp519,- naik 90,11% dibanding periode yang sama tahun 2017  sebesar Rp273,-.

Direktur Utama Semen Indonesia, Hendi Prio Santoso mengatakan, peningkatan kinerja Perseroan tahun 2018 didukung oleh strategi baru melalui berbagai program transformasi yang diterapkan di seluruh Semen Indonesia Group.

“Salah satu terobosan yang mendukung peningkatan kinerja secara signifikan adalah transformasi biaya (cost transformation). Strategi ini merupakan kunci keberhasilan perusahaan untuk bangkit,” jelasnya.

Hendi Prio Santoso menambahkan, bahwa tahun 2018 merupakan kondisi yang berat bagi Perseroan, salah satunya dengan adanya kenaikan harga batubara yang mempengaruhi beban operasional perusahaan. Selain itu, lanjut dia,  persaingan industri semen nasional yang semakin ketat dengan hadirnya para pemain baru.

Pada tahun 2018, Perseroan secara konsolidasi mencatatkan total volume penjualan domestik dan ekspor sebesar 33.153 juta ton, termasuk penjualan dari Thang Long Cement (TLCC) Vietnam.

Volume penjualan tersebut naik 5,8% dibanding periode yang sama tahun 2017 sebesar 31.348 ton.

Sepanjang tahun 2018, volume penjualan ekspor Perseroan dari fasilitas produksi di Indonesia tercatat sebesar 3.157 juta ton, naik sebesar 68,7% dibanding periode yang sama tahun 2017 sebesar 1.871 juta ton.

Sumber: Humas PT Semen Indonesia

Editor: AAdib

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *